加工种类:SMT贴片DIP插件加工加工方式:来料加工 加工设备:JUKI贴片机加工设备数量:8 生产线数量:4日加工能力:1600000点/每天 质量认证标准:ISO9001无铅制造工艺:提供 生产技术参数1线路板层数 1-16层2**大加工尺寸 500x1200MM3板厚 0.2-3.8MM3常用板材 FR-4 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F、铝基板、FPC等4阻抗控制能力 ±8%5外形尺寸精度 ± 0.2mm6**小孔径 0.2mm7外层铜厚 35um8内层铜厚 17um--100um9阻抗控制公差 ±10%10 V槽角度 30°/45°/60°11孔径公差 ±0.05mm12孔位公差 ±0.076mm13**小线宽 4mil/0.1mm14**小间距 4mil/0.1mm15**小阻焊桥宽 0.1mm16阻焊类型 感光油墨17压合公差 8%；板弯/板曲 0.5%18其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试19表面处理方式与工艺 喷锡（有铅和无铅）、沉金、抗氧化(OSP)、镀金、碳油、松香、镀镍20 PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试21油墨颜色：绿、白、…[查看详情]